世平集團推出的 ADAS 方案，以 NXP S32V234 為主芯片，搭配 Micron Memory， 和 Molex Connector，可選配OV Camera Sensor 的 module。基於該套件可以進行360°全景環視功能及 FCW（前車碰撞預警）、LDW（軌道偏移預警）、DMS（駕駛員行為檢測）、PD（行人識別）等 ADAS 功能的開發。
