世平集團推出的 ADAS 方案,以 NXP S32V234 為主芯片,搭配 Micron Memory, 和 Molex Connector,可選配OV Camera Sensor 的 module。基於該套件可以進行360°全景環視功能及 FCW(前車碰撞預警)、LDW(軌道偏移預警)、DMS(駕駛員行為檢測)、PD(行人識別)等 ADAS 功能的開發。