ST SSC Zone
UA402D Wi-Fi模組應用方案
Movidius™ Neural Compute Stick
MediaTek LinkIt 2523 Development Board
STEVAL-MKI197V1
is an adapter board designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the LSM6DSO product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly within the user’s own application.
STEVAL-MKI191V1
an adapter board designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the IIS2PLDC product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly within the user’s own application
STEVAL-MKI184V1
designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the ISM303DAC product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly within the user’s application.
STEVAL-MKI179V1
designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the LIS2DW12 product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly within the user’s own application.
STEVAL-MKI173V1
designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the LSM303AH product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation from directly within the user application.
STEVAL-MKI110V1
designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the AIS328DQ product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly within the user’s own application
STEVAL-MKI174V1
an adapter board designed to facilitate the evaluation of MEMS devices in the LIS2DS12 product family. The board offers an effective solution for fast system prototyping and device evaluation directly inside the user application
STEVAL-MKI198V1K
evaluation kit consists of a probe with the STTS751 temperature sensor connected via flat cable to the STEVAL-MKIGIBV1 adapter board, so it can interface with the STEVAL-MKI109V3 motherboard
NUCLEO-L452RE-P
provide an affordable and flexible way for users to try out new concepts and build prototypes by choosing from the various combinations of performance and power consumption features, provided by the STM32 microcontroller.
STEVAL-EFUSE01
allows full evaluation of the STEF01 E-fuse and is designed to help you test and develop a power path protection to the system. The STEF01 E-fuse integrates a control circuit and a low on-resistance MOSFET ...
STEVAL-IPM05F
a compact motor drive power board based on the SLLIMM™ (small low-loss intelligent molded module) 2nd series product, STGIF5CH60TS-L. It provides an affordable and easy-to-use solution for driving high power motors
DVK2009_KE16Z EVM
以 NXP KE16Z64VLF4 為主晶片，搭配 MK20 調試晶片，可直接通過 USB 連接電腦進行開發與調試。基於該套件可以進行不限於 電機控制 及其配套功能的開發與調試。
DVK2006_RENESAS R5F565NEDDFP
基於 Renesas 32-bit RXv2 內核的 RX65N 開發套件，可用於工業/商業領域的資料獲取、液晶顯示、乙太網傳輸、USB 通訊等功能，目的是説明開發人員在設計之初，評估、初步設計調試，以達到快速開發工程的目的
DVK2002_NXP MPC5744P EVM
基於 MPC5744P（ASIL D） 和 FS85xx（ASILD） 系列 PMIC 電源管理晶片的車載網域控制站參考設計方案，可用於 S32DS 軟體發展、性能/系統評估和應用演示，目的是説明開發人員利用 ...
DVK1920_LION-NXP S32V234
採用 MPC5744P 作為主控，S32V234 負責 ADAS 視覺採集處理。是一款完整的評估板及開發平臺，專為高性能、安全的計算密集型前視、環視和感測器融合應用而設計，便於客戶快速上手開發相關產品，縮短了開發週期
DVK1916_NXP MK64 EVM
可應用於物聯網、智慧家居等各種領域。開發板具有 CAN 通信匯流排，支援乙太網、藍牙功能，可外接 WiFi/BT 模組，客戶可通過使用開發板快速實現物聯網、智慧家居等產品功能，有效縮短硬體開發時間，使產品快速進入市場
DVK1913_NXP LPC54101 EVM
可應用于 E-Lock、智慧感應、手機和平板電腦等領域。開發板具有 UART、SPI 與外部通信，可外接 BLE 模組、感測器模組，客戶可通過使用開發板快速實現物聯網、消費類等產品功能，有效縮短硬體開發時間，使產品快速進入市場
DVK2004_LIGHTING ADB KIT
基於 NXP S32K144 和 NXP 多通道 ASLxxxx 系列 LED 驅動器的汽車防眩目自我調整遠光燈參考設計方案，可用於 S32DS/Keil 軟體發展、性能/系統評估和應用演示，目的是説明開發人員的產品開發
DVK2003_NXP S32R 77G RADAR EVB
基於 NXP S32R274 + TEF8102 的 77GHz 雷達參考設計方案，可用於 RADAR 軟體發展、性能2/系統評估和應用演示，目的是説明開發人員利用 NXP 技術快速進行高性能汽車雷達的原型設計
DVK1923_ZIGBEE DONGLE
此产品是以 NXP JN5189HN 为主控芯片设计的 ZigBee USB Dongle，通过计算机软件 MCUXpresso 或 JN518x Programmer 给 NXP JN518x 系列芯片进行程序刻录。
DVK1922_ZIGBEE BOARD
此產品是以 NXP JN5189HN 為主控晶片設計的 ZigBee 開發板，通過電腦軟體 MCUXpresso 或 JN518x Programmer 給 NXP JN518x 系列晶片進行程式燒錄
DVK1925_PANCAKE
核心板以NXP主控晶片MIMXRT1052CVL5B，基於 Arm Cortex-M7 內核，運行頻率達到 528MHz，高達 512 KB 緊耦合記憶體(TCM)集高性能、低延遲、高能效和安全性於一體的主控平臺。可廣泛應用於工業電子、消費電子領域
BKNUC7I3DNKE
Dual HDMI 2.0a (4K 60Hz, HDR),w/HDCP2.2 and built-in CEC. Internal 4-lane eDP1.4 connector. M.2 22x80 key M slot for PCIex4 NVMeor SATA SSD. Intel® Optane™ Memoryready
BKNUC8CCHKR
Dual HDMI (1x HDMI 2.0a, 1x HDMI 1.4), with built-in CEC for both ports. Internal 4-lane eDP connector. 4GB RAM, dual-channel (soldered-down). 64GB eMMC soldered-down; M.2 2280 key M slot ...
BKCM8I5CB8N
Intel® Wireless-AC 9560 soldered-down, 802.11ac 2x2 1.73Mbps + Bluetooth® 5. 4 to 8GB soldered-down, dual-channel Memory. Select Skus with 64GB eMMC Storage. Windows 10 & Linux operating systems supported
BKCM8I3CB4N
Intel® Wireless-AC 9560 soldered-down, 802.11ac 2x2 1.73Mbps + Bluetooth® 5. 4 to 8GB soldered-down, dual-channel Memory. Select Skus with 64GB eMMC Storage. Windows 10 & Linux operating systems supported
8MMINILPD4-EVK
a member of the i.MX 8M family of products focused on delivering an excellent video and audio experience, combining media-specific features with high-performance processing optimized for low-power ...
LINKIT2523HDK
基於SiP封裝的高度集成的系統，其中包含微控制器單元，超低功率的GNSS（MT2523G），雙模式藍牙，和電源管理單元（PMU）。 微控制器單元是一個的ARM Cortex-M4浮點MCU，內建4MB PSRAM和4MB快閃記憶體
DVK2003-QUALCOMM-QCC5124MODULE
是一款高通QCC5124模組，用於與DVK2002_QUALCOMM_ANC Bluetooth開發底板搭配使用。提供給用戶一個完整的高通藍牙頭戴式與TWS耳機產品的開發平臺。使用者可以在這個開發平臺上定制化客戶的功能需求
DVK2002-QUALCOMM-ANC BLUETOOTH
是一款開發底板，可以和QCC302X / 303X / 304X / 512X / 514X模組搭配一起使用，可為用戶提供完整的Qualcomm藍牙產品開發平臺。用戶可以使用此平臺開發TWS耳機，音箱，ANC耳機，TWS+ANC耳機等藍牙產品
DVK2001_NOVATEK_BAR DISPLAY
主晶片採NT72666是一顆Quad core@Cortex A9的處理器, 作業系統是安卓 5.0, 支持的解析度為主流的3840x2160像點(4K2K), 彈性化的scaling控制可符合各種寛度的要求
SX1262DVK1PAS
對一個LoRa的開發者來說, 除了價錢與功能之外, 最重要的是甚麼? 當然是一套原廠提供的EVK了 為什麼呢? 因為無線的傳輸距離怎麼看數據也比不上實際現場的測試 這次我們就來介紹Semtech原廠提供的SX126x開發套件
AGB1N0CS-GEVK
The Demo 3 Baseboard is used to connect to headboards and interface with a host PC in order to demonstrate the features of ON Semiconductor’s image sensor products.
AR0221SR2C00SUEAH3-GEVB
1/1.7 英寸 CMOS 數位圖像感測器，帶有 1928 (H) × 1088 (V) 有效圖元陣列。此先進圖像感測器能在線性或高動態模式下捕捉圖像，且帶有捲簾快門讀取。它包含了多種複雜的攝像功能，如圖元內裝倉、開窗，以及視頻和單幀模式
SMC52300
The SMC52300 BLE module, which built in a RTL8762AG BLE chip, is an ultra-low power system on chip solution for BLE low energy applications.
BM1880EDB
專為各種需要強大深度學習能力的邊緣計算應用而設計。算豐邊緣計算開發板內含高性能、低功秏的BM1880晶片，BM1880 內部量身定做的TPU可以支援DNN/CNN/RNN/ LSTM等主流的神經網路。算豐邊緣計算開發板相容Linaro96boards，同時支援Arduino 和RasperryPi 的開發模組
RTK7EKA2A1S00001BU
EK-RA2A1 評估套件可通過瑞薩電子的靈活配置套裝軟體 (FSP) 和各種 IDE，幫助用戶對 RA2A1 MCU 群組的特性輕鬆進行評估，並對嵌入系統應用程式進行開發。由於 RA2A1 具有電容觸控的外設，因此非常適合做
YT-SM004-V1
原圖攝像頭雙攝模組，產品5V供電，可靈活應用于各個USB終端。此產品分別支持最大1280*960（AR0130）與1920*1080（AR0230）兩個分辨率。產品清楚度可達中心600LW/PH，拍攝物距為0.5M~2.0M，支持紅外成像及寬動態
NEXADAS-6031EA
由兩個子系統組成，一是FPGA基礎核心板，專用於演算法實現和硬體加速，另一個是專用於視頻的通用多核ARM處理器錄音和系統管理。 FPGA可以實現專用演算法加速引擎在運行資源密集型時，有助於減輕基於ARM核心的通用系統的開銷應用
FLYSCALE-FLY160E
集成四頻段GSM/GPRS引擎的多功能無線通訊模組。模組的尺寸只有29mm x 25mmx 2.4mm；物理介面為75個貼片焊盤引腳； 採用了低功耗技術，休眠電流僅為1.3mA，支援待機節電模式
FLYSCALE-FLY26
工業級的四頻段GSM/GPRS無線模組；具有15.8mm × 17.7mm × 2.3mm的超小尺寸；44個管腳，採用LCC封裝；低功耗在睡眠模式DRX=5下，低至1.3mA
FLYSCALE-FLY93E
四頻段 GSM/GPRS 引擎和高性能 GNSS 引擎的多功能無線通訊模組；集成了GPS，BeiDou和Glonass定位系統；模組的尺寸只有21mm x 19mmx 2.4mm；低功耗技術，當GNSS部分關閉時模組的休眠電流僅為2.5mA
WITSTEC-WT5169PO-M1
由深圳榮亞物聯科技基於NXP-JN5169微控制器開發的低成本、低功耗、高性能型的ZigBee模組。模組可工作在2.4GHz公用頻段，符合IEEE 802.15.4協議。廣泛應用於家庭自動化、自動抄表、能量管理、工業自動化、無線傳感網路。
NCSM2485.DK,964486
1.Plug-and-play simplicity；2. Support for common frameworks and out-of-box sample applications；3.Use any platform with a USB port to prototype；4. Operate without cloud compute dependence
DBOX-6060
適合快捷應用於WiFi+ IoT設備端的透傳模組。基於透傳模式,能夠自動連接雲端後臺伺服器, 將MCU的資料經由雲端透傳到APP端, 客戶可以根據自主協定,通過手機APP,隨即隨地對千里之外的設備MCU進行訪問和控制
71-RI00A100
使用 UART 讀取資料以及測試。此IC CAN匯流排支援 ISO26262。整合 ARM Cortex™-R4F @ 200MHz微控制器。內建可編程C674x DSP 微控制器。4接收 x 2發射。Highly linear signal generation。Calibration and monitoring capabilities